拔智齿可能存在感染、神经损伤、术后肿胀、邻牙损伤以及干槽症等风险。这些情况的发生概率因人而异，通常与个人体质及术后护理有关。
1、感染拔牙后创口暴露在口腔环境中，可能因细菌入侵引发局部感染。患者常出现疼痛加剧、红肿或脓性分泌物，需及时就医处理。一般可遵医嘱使用阿莫西林胶囊、头孢克肟片、甲硝唑片等药物控制感染。
2、神经损伤下颌智齿靠近下牙槽神经，操作不当可能导致暂时性神经麻痹。表现为下唇或舌部麻木感，多数患者会在数周至数月内自行恢复。术前三维CT检查能有效评估神经位置，降低损伤风险。
3、术后肿胀创伤性操作引发的局部组织炎症反应，通常在术后72小时达到高峰。冷敷配合地塞米松片等药物可有效缓解肿胀，若持续不退需排除感染可能。
4、邻牙损伤阻生智齿与邻牙紧密接触时，拔除过程中可能造成邻牙牙体松动或牙釉质损伤。术前精准的器械选择及操作手法能最大限度避免此类情况发生。
5、干槽症拔牙后血凝块脱落导致的骨面暴露，发生率约3%-5%。特征性表现为剧烈放射性疼痛和腐臭味，需及时进行清创并使用碘仿纱条填塞治疗。
建议选择正规口腔医疗机构进行操作，术后24小时内避免刷牙漱口，48小时内进行冷敷。出现异常出血、持续剧烈疼痛或发热超过38.5℃时，应立即返院复查。日常注意保持口腔卫生，严格遵循医嘱使用抗菌漱口水，可有效预防并发症发生。