低温等离子切除扁桃体的优点主要包括微创性、出血量少、疼痛较轻、恢复较快以及并发症较少等。该技术通过低温消融原理进行手术，可减少对周围组织的损伤，适合多数扁桃体疾病患者。
1、微创性
低温等离子手术利用高频电流产生低温等离子层，通过分子分解作用消融扁桃体组织，无需传统手术刀切割，创面较小。这种操作方式对咽喉部黏膜及肌肉的机械性损伤明显减少，降低术后瘢痕形成的风险。
2、出血量少
该技术可在消融组织的同时封闭小血管，术中止血效果较好。与传统手术相比，术中出血量通常控制在5ml以内，尤其适合凝血功能异常或对出血耐受性差的患者。
3、疼痛较轻
由于低温（40-70℃）操作对神经末梢的热损伤较小，术后疼痛程度普遍低于电刀或传统剥离术。患者术后吞咽痛、耳部放射痛等症状通常较轻微，镇痛药物使用量可相应减少。
4、恢复较快
创面修复时间通常为7-10天，较传统手术的2-3周恢复期明显缩短。患者术后24小时即可开始进食流质，多数在1周内恢复正常饮食，住院时间可缩短至2-3天。
5、并发症较少
精确的消融范围控制降低了术后出血、感染等并发症发生率。数据显示，该技术术后继发性出血概率低于3%，且因创面水肿轻，呼吸道阻塞风险较小。
术后需注意保持口腔清洁，遵医嘱使用抗生素预防感染。术后2周内避免剧烈运动或进食硬质食物，定期复查评估恢复情况。具体手术方式需由耳鼻喉科医生根据患者扁桃体大小、粘连程度及全身状况综合评估后选择。