扁桃体肥大手术通常采用传统剥离术、电刀切除术、激光切除术、低温等离子消融术以及微创手术等方法，具体术式需由医生根据患者情况选择。术后需注意护理以避免并发症。
1、传统剥离术
医生使用手术刀和剥离器沿扁桃体被膜逐层分离腺体与周围组织，随后完整切除。该方法操作直观，适用于扁桃体体积较大或粘连严重的病例，但术中出血量相对较多，术后恢复期约需2周。
2、电刀切除术
通过高频电流同时完成切割和止血，能有效减少术中出血量。操作时电刀尖端接触扁桃体组织产生热效应，逐步汽化切除病灶。该术式止血效果显著，但热损伤可能增加术后疼痛感。
3、激光切除术
利用二氧化碳激光精准气化扁桃体组织，创面形成蛋白凝固层减少出血。激光具有高精度切割特性，特别适合对周围组织保护要求高的病例，术后水肿反应较轻。
4、低温等离子消融术
通过40-70℃低温能量使组织分子链断裂，实现精准消融。该技术能选择性去除病变组织，保留黏膜完整性，术后疼痛轻微且恢复快，儿童患者接受度较高。
5、微创手术
采用内镜辅助或射频消融等精细操作，通过自然腔道实施切除。创口仅3-5毫米，出血量不足5毫升，住院时间可缩短至24小时内，但需要特殊设备支持。
术后应保持口腔清洁，使用生理盐水漱口每日6-8次。建议进食温凉流质饮食1周，避免食用坚硬、过热食物刺激创面。术后24小时内需密切观察有无活动性出血，48小时后可逐步恢复半流质饮食。严格遵医嘱使用抗生素预防感染，若出现持续发热或出血量增多应及时返院检查。